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用于將條帶上的芯片模塊沖切牢固的植入到槽孔內。

本機包括條帶背膠,芯片沖切,芯片植入,芯片熱壓4次,冷壓2次,芯片ATR檢測,卡基檢測,卡片收集等部分。采用全球首創的結構設計,能大大提升封裝效率,產能最快能到達5000張/小時。

? 生產能力:標準卡5000張/小時

?卡片尺寸:86mm×54mm×(厚度0.76mm-1mm)

?  總功率:2KW

 ? 芯片封裝精度 :X-Y軸 ±0.015mm

?HDI6000IC卡封裝機采用上位機電腦及運動控制卡實現精準控制.

? 進料時自動檢測銑槽卡片方向以及未銑槽卡片

? IC模塊具有膠帶自動備膠裝置以及送料裝置。

? 卡片到焊接位置時,具有自動修正位置的氣動夾具裝置自動找正.

? 電眼自動識別檢測IC卡好壞

? IC卡拾放過程,能夠自動修正,確保封裝精度.

? 封裝后的IC卡高度符合ISO7816標準,隨機有檢測高度裝置

? 收卡前測試模塊電器性能(ATR).

? 設備左右及后面均有急停按鈕,方便操作, 安全可靠.

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